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高端半導體芯片掩模版研發(fā)中心項目報告表全本公示
發(fā)布日期:2023-04-28

按照《建設項目環(huán)境影響評價信息公開機制方案》(環(huán)發(fā)[2015]162號)文件要求,現(xiàn)將高端半導體芯片掩模版研發(fā)中心項目相關情況公示如下:

  1. 項目名稱高端半導體芯片掩模版研發(fā)中心項目

  2. 建設地點:珠海市高新區(qū)金鼎片區(qū)金鼎中路東、金瑞二路北側(cè)

  3. 建設單位:珠海市龍圖光罩科技有限公司

  4. 項目概況:

    項目總投資3320萬元,主要從事65-130nm工藝節(jié)點芯片掩模版及其關鍵技術的研究,并開展掩模版制造技術的基礎與理論研究,進一步提高公司的研發(fā)能力和自主創(chuàng)新能力。

全本公示稿如附件所示:

鏈接:https://pan.baidu.com/s/1lYQRvSQQpnnXeZruP-yULw

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